分子式：

(CH₃SO₃)₂Sn

分子量：

308.6

物化性质：

无色或淡黄色透明液体

用途：

用于电镀及其它电子行业。广泛应用于电子元器件的镀锡工艺，包括PCB（刚性电路板）、FPC（柔性电路板）、连接器电镀及半导体沉锡电镀领域等。

包装：

30kg/桶，250kg/桶或按客户要求

主要技术指标：: